跳转至

全双工无线电在IoT中的自干扰消除

难度:🔴 高级 | 领域:无线通信 | 阅读时间:约 22 分钟

日常类比

全双工像边说边听电话:自己的声音比对方大许多个数量级,大脑必须「滤掉自己」。同频同时收发(In-Band Full-Duplex, IBFD)要把本机发射从接收链路抹掉——自干扰消除(Self-Interference Cancellation, SIC)。半双工像对讲机轮流说;频分双工(FDD)像两条车道各走各的。

摘要

说明 IBFD 相对 TDD/FDD 的频谱效率动机,拆解天线域/模拟域/数字域三级 SIC,并讨论 IoT 中继、RFID 与基站侧全双工的适用边界。消除量与延迟数字来自公开实验与综述量级,跨硬件须复测[1][2][3]。

1 双工方式与自干扰量级

方式 时频关系 频谱代价
半双工 / TDD 同频交替收发 时间对半分
FDD 不同频率同时 需成对频谱
IBFD 同频同时 理论吞吐可近翻倍

发射与远端接收功率差常达约 100 dB 量级(例如 +20 dBm 对 −90 dBm),需把自干扰压到噪声底附近才能解调[1][2]。

2 三级 SIC 架构

单独一级通常不够:仅数字域会在 ADC 前饱和;仅模拟域受元器件精度限制;仅天线域难消反射路径。典型级联目标总消除约 100–130 dB 量级[1][3]:

手段 公开报告消除量级
天线域 间距、极化、方向性、对称相消 约 30–50 dB
模拟域 抽头延迟/反相自适应抵消 约 30–50 dB(窄带更高)
数字域 线性 + 非线性(PA)建模 约 20–40 dB

窄带(如百 kHz 级 IoT)多径色散弱,模拟/数字 SIC 相对宽带 Wi-Fi 更容易做深[3]。

3 天线域与模拟域

天线域:空间隔离、正交极化(公开材料常报约 20–30 dB)、方向图后瓣衰减;对称双 TX 反相可在 RX 处相消。模拟域从 TX 抽头,经多抽头自适应滤波器在 RX 路径相减;带宽越宽,多径跟踪越难。难点含 PA 非线性、温度漂移、本振相位噪声(部分分量难消)[2][3]。

4 数字域与非线性

数字 SIC 用已知 TX 样本估计残余信道并减去。PA 的三阶/五阶项若不建模,消除深度常停在约 20–25 dB;含非线性与 IQ 失衡补偿可更深,但算力上升[2]:

建模 消除量级(公开) 复杂度
线性 约 20–25 dB
三阶非线性 约 30–35 dB
五阶 + IQ 约 35–42 dB

示意(非生产代码):

# 线性+三阶项最小二乘数字 SIC(示意)
X = np.concatenate([toeplitz_tx(tx, L), toeplitz_tx(tx * np.abs(tx)**2, L)], 1)
h = np.linalg.lstsq(X, rx, rcond=None)[0]
clean = rx - X @ h

5 IoT 价值与角色边界

角色 适用性 原因
微型传感器 尺寸难隔离、数字 SIC 耗电、模拟电路贵
网关/中继(市电) 较好 可放天线间距与算力
蜂窝基站 研究/演进中 空间与供电充裕;3GPP 有全双工研究[5]
RFID 读写器 已成熟应用 连续波供电同时收反向散射

半双工中继每跳「收再发」占两时隙;全双工中继可同频同时转发,多跳延迟在实验设定下可明显下降(具体毫秒数依赖 MAC 与跳数,勿照搬)[1][4]。RFID 中环形器 + 泄漏消除 + 数字处理的级联 SIC 与读取距离正相关,是 IoT 侧最落地的 SIC 场景之一。

6 成本与功耗(量级)

公开与工程估算常给出:额外天线/RF、模拟多抽头、更大 DSP/FPGA 使中继节点 BOM 与功耗明显高于半双工;对壁挂市电可接受,对电池 MCU 不现实。具体元与瓦数随方案变化,部署前应做本机 BOM/热设计,勿用单一案例数字做预算[3]。

7 产业与 5G

斯坦福等早期演示推动了实用 IBFD 研究;商用 SIC 方案与基站侧研究并行[2][5]。即使终端保持半双工,网络侧更灵活的上下行也可缩短调度等待——IoT 间接受益路径。

8 局限、挑战与可改进方向

1. 终端侧不可行

局限:尺寸、功耗、成本使传感器级 IBFD 不现实。 改进:SIC 只放在中继/网关/基站;终端维持半双工。

2. 动态反射破坏消除余量

局限:人员/金属移动改变自干扰信道,固定抽头失效。 改进:自适应多抽头 + 周期性重估;工业场景控制中继安装环境。

3. 非线性与相位噪声底

局限:高阶失真与本振噪声限制数字消除上限。 改进:更好 PA 线性化、本振共享架构、按带宽选择模型阶数。

4. 「频谱翻倍」被高估

局限:协议开销、残余干扰、半双工邻站共存使实际增益常低于 2×。 改进:用系统级吞吐与 P99 延迟评测,而非仅物理层消除 dB。

参考文献

[1] A. Sabharwal et al., "In-Band Full-Duplex Wireless: Challenges and Opportunities," IEEE JSAC, 2014. [2] D. Bharadia, E. McMilin, S. Katti, "Full Duplex Radios," ACM SIGCOMM, 2013. [3] K. E. Kolodziej et al., "In-Band Full-Duplex Technology: Techniques and Systems Survey," IEEE Trans. MTT, 2019. [4] I. P. Roberts et al., "Millimeter-Wave Full Duplex Radios," IEEE Commun. Mag., 2020. [5] 3GPP, "TR 38.858: Study on Full Duplex for NR," Release 18. [6] M. Duarte, C. Dick, A. Sabharwal, "Experiment-Driven Characterization of Full-Duplex Wireless Systems," IEEE Trans. Wireless Commun., 2012. [7] Z. Zhang et al., "Full-Duplex Wireless Communications: Challenges, Solutions, and Future Research Directions," Proc. IEEE, 2016. [8] G. Liu et al., "In-Band Full-Duplex Relaying: A Survey, Research Issues and Challenges," IEEE COMST, 2015. [9] D. Kim, H. Lee, D. Hong, "A Survey of In-Band Full-Duplex Transmission: From the Perspective of PHY and MAC Layers," IEEE COMST, 2015. [10] J. Zhou et al., "Integrated Full Duplex Radios," IEEE Commun. Mag., 2017. [11] A. K. Khandani, "Methods for Teaching Wireless Communications and Full Duplex," related tutorials / patents context, 2010s. [12] EPCglobal / ISO RFID air interface materials on reader continuous-wave and backscatter (SIC context).